招聘人数：1-2人
到岗时间：不限
年龄要求：不限
婚况要求：婚姻状况
1、 负责微流道、微阵列、微阀、微泵等芯片加工封装工艺的研发；
2、了解芯片加工生产工艺流程，掌握芯片产品生产、封装的工程知识，研究芯片封装新技术;
3、 负责微流控芯片加工技术改善和优化，协调各研发部门、外包厂等相关资源落实及工艺改进;
4、负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范；
5、 负责产品日常事务管理，收集、维护芯片产品制造数据，定期提交报告;
6、搜集并分析用户反馈的芯片使用的数据质量情况，并用以监控生产工艺的稳定性，良率及品质。
7、监控生产物料的使用，解决生产过程中遇到的技术问题；
8、配合不同项目设计符合使用需求的芯片，并负责新材料、新工艺的研发；
1、微电子、半导体、光学、材料物理、机械、高分子材料等专业专科以上学历；
2、两年以上微电子、半导体、材料物理等专业相关工艺管理和研发相关经验优先;
3、熟悉高分子材料微尺度注塑、加工、封装等技术者优先；
4、工作条理，思路清晰，具有较强分析和解决问题的能力；
5、有良好的协作精神和沟通能力，动手能力强；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
